カテゴリ： 世界, IT/電子, Market Monitor Global

外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル市場展望 2023年-2029年：組立サービス、テストサービス

■ 英語タイトル：Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market, Global Outlook and Forecast 2023-2029

調査会社Market Monitor Global社が発行したリサーチレポート（データ管理コード：MMG23FB1135）■ 発行会社/調査会社：Market Monitor Global
■ 商品コード：MMG23FB1135
■ 発行日：2023年2月（※2025年版があります。お問い合わせください。）
■ 調査対象地域：グローバル、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、東南アジア、インド、南米、中東・アフリカなど
■ 産業分野：電子＆半導体
■ ページ数：103
■ レポート言語：英語
■ レポート形式：PDF
■ 納品方式：Eメール（受注後2-3営業日）
■ 販売価格オプション（消費税別）
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*** レポート概要（サマリー）***

Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market 調査レポートは次の情報を含め、グローバルにおけるの外部委託半導体組立・テストサービス市場規模と予測を収録しています。・世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：売上、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：販売量、2018年-2023年、2024年-2029年
・世界のトップ5企業、2022年

世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場は2022年に000Mドルと評価され、予測期間中に000％のCAGRで2029年までに000Mドルに達すると予測されています。アメリカ市場は2022年に000Mドルと推定されており、中国は2029年までに000Mドルに達すると予測されています。「組立サービス」セグメントは今後6年間、000%の年平均成長率で2029年までに000Mドルに成長すると予測されています。

外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル主要企業は、ASE、Amkor Technology、JCET、SPIL、Powertech Technology Inc.、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS Technologies、Signetics、Carsem、KYECなどです。2022年にトップ5企業がグローバル売上シェアの約000%を占めています。

マーケットモニターグローバル社は、外部委託半導体組立・テストサービスのメーカー、サプライヤー、流通業者、および業界の専門家を調査しました。これには、販売量、売上、需要、価格変動、製品タイプ、最近の動向と計画、産業トレンド、成長要因、課題、阻害要因、潜在的なリスクなどが含まれます。

【セグメント別マーケット分析】

世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：タイプ別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：タイプ別市場シェア、2022年
・組立サービス、テストサービス

世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：用途別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：用途別市場シェア、2022年
・通信、自動車、コンピューティング、家電、その他

世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：地域・国別、2018年-2023年、2024年-2029年
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場：地域別市場シェア、2022年
・北米：アメリカ、カナダ、メキシコ
・ヨーロッパ：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
・アジア：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
・南米：ブラジル、アルゼンチン
・中東・アフリカ：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

【競争分析】

また、当レポートは主要な参入企業の分析を提供します。
・主要企業における外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル売上、2018年-2023年
・主要企業における外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル売上シェア、2022年
・主要企業における外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル販売量、2018年-2023年
・主要企業における外部委託半導体組立・テストサービスのグローバル販売量シェア、2022年

さらに、当レポートは主要企業の情報を提示します。
ASE、Amkor Technology、JCET、SPIL、Powertech Technology Inc.、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS Technologies、Signetics、Carsem、KYEC

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・調査・分析レポートの概要
外部委託半導体組立・テストサービス市場の定義
市場セグメント
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場概要
当レポートの特徴・ベネフィット
調査手法と情報源

・世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場規模
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場規模：2022年 VS 2029年
世界の外部委託半導体組立・テストサービス市場規模と予測 2018年-2029年

・競争状況
グローバルトップ企業
売上ベースでのグローバルトップ企業
企業別グローバルでの外部委託半導体組立・テストサービスの売上
グローバルトップ3およびトップ5企業、2022年売上ベース
グローバル企業の外部委託半導体組立・テストサービス製品タイプ
グローバルにおけるティア1、ティア2、ティア3企業

・タイプ別市場分析
タイプ区分：組立サービス、テストサービス
外部委託半導体組立・テストサービスのタイプ別グローバル売上・予測

・用途別市場分析
用途区分：通信、自動車、コンピューティング、家電、その他
外部委託半導体組立・テストサービスの用途別グローバル売上・予測

・地域別市場分析
地域別外部委託半導体組立・テストサービス市場規模 2022年と2029年
地域別外部委託半導体組立・テストサービス売上・予測
北米市場：アメリカ、カナダ、メキシコ
ヨーロッパ市場：ドイツ、フランス、イギリス、イタリア、ロシア
アジア市場：中国、日本、韓国、東南アジア、インド
南米市場：ブラジル、アルゼンチン
中東・アフリカ市場：トルコ、イスラエル、サウジアラビア、UAE

・主要企業の情報（企業概要、事業概要、主要製品、売上、ニュースなど）
ASE、Amkor Technology、JCET、SPIL、Powertech Technology Inc.、TongFu Microelectronics、Tianshui Huatian Technology、UTAC、Chipbond Technology、Hana Micron、OSE、Walton Advanced Engineering、NEPES、Unisem、ChipMOS Technologies、Signetics、Carsem、KYEC
…

*** レポート目次（コンテンツ）***

1 Introduction to Research & Analysis Reports
1.1 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Definition
1.2 Market Segments
1.2.1 Market by Type
1.2.2 Market by Application
1.3 Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Overview
1.4 Features & Benefits of This Report
1.5 Methodology & Sources of Information
1.5.1 Research Methodology
1.5.2 Research Process
1.5.3 Base Year
1.5.4 Report Assumptions & Caveats
2 Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Overall Market Size
2.1 Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size: 2022 VS 2029
2.2 Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, Prospects & Forecasts: 2018-2029
2.3 Key Market Trends, Opportunity, Drivers and Restraints
2.3.1 Market Opportunities & Trends
2.3.2 Market Drivers
2.3.3 Market Restraints
3 Company Landscape
3.1 Top Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Players in Global Market
3.2 Top Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Companies Ranked by Revenue
3.3 Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue by Companies
3.4 Top 3 and Top 5 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Companies in Global Market, by Revenue in 2022
3.5 Global Companies Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Product Type
3.6 Tier 1, Tier 2 and Tier 3 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Players in Global Market
3.6.1 List of Global Tier 1 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Companies
3.6.2 List of Global Tier 2 and Tier 3 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Companies
4 Market Sights by Product
4.1 Overview
4.1.1 By Type – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size Markets, 2022 & 2029
4.1.2 Assembly Service
4.1.3 Test Service
4.2 By Type – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue & Forecasts
4.2.1 By Type – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2023
4.2.2 By Type – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2024-2029
4.2.3 By Type – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue Market Share, 2018-2029
5 Sights by Application
5.1 Overview
5.1.1 By Application – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2022 & 2029
5.1.2 Communications
5.1.3 Automotive
5.1.4 Computing
5.1.5 Consumer Electronics
5.1.6 Others
5.2 By Application – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue & Forecasts
5.2.1 By Application – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2023
5.2.2 By Application – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2024-2029
5.2.3 By Application – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue Market Share, 2018-2029
6 Sights by Region
6.1 By Region – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2022 & 2029
6.2 By Region – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue & Forecasts
6.2.1 By Region – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2023
6.2.2 By Region – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2024-2029
6.2.3 By Region – Global Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue Market Share, 2018-2029
6.3 North America
6.3.1 By Country – North America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2029
6.3.2 US Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.3.3 Canada Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.3.4 Mexico Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4 Europe
6.4.1 By Country – Europe Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2029
6.4.2 Germany Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.3 France Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.4 U.K. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.5 Italy Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.6 Russia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.7 Nordic Countries Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.4.8 Benelux Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.5 Asia
6.5.1 By Region – Asia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2029
6.5.2 China Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.5.3 Japan Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.5.4 South Korea Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.5.5 Southeast Asia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.5.6 India Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.6 South America
6.6.1 By Country – South America Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2029
6.6.2 Brazil Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.6.3 Argentina Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.7 Middle East & Africa
6.7.1 By Country – Middle East & Africa Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue, 2018-2029
6.7.2 Turkey Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.7.3 Israel Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.7.4 Saudi Arabia Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
6.7.5 UAE Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Market Size, 2018-2029
7 Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Companies Profiles
7.1 ASE
7.1.1 ASE Company Summary
7.1.2 ASE Business Overview
7.1.3 ASE Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.1.4 ASE Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.1.5 ASE Key News & Latest Developments
7.2 Amkor Technology
7.2.1 Amkor Technology Company Summary
7.2.2 Amkor Technology Business Overview
7.2.3 Amkor Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.2.4 Amkor Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.2.5 Amkor Technology Key News & Latest Developments
7.3 JCET
7.3.1 JCET Company Summary
7.3.2 JCET Business Overview
7.3.3 JCET Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.3.4 JCET Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.3.5 JCET Key News & Latest Developments
7.4 SPIL
7.4.1 SPIL Company Summary
7.4.2 SPIL Business Overview
7.4.3 SPIL Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.4.4 SPIL Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.4.5 SPIL Key News & Latest Developments
7.5 Powertech Technology Inc.
7.5.1 Powertech Technology Inc. Company Summary
7.5.2 Powertech Technology Inc. Business Overview
7.5.3 Powertech Technology Inc. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.5.4 Powertech Technology Inc. Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.5.5 Powertech Technology Inc. Key News & Latest Developments
7.6 TongFu Microelectronics
7.6.1 TongFu Microelectronics Company Summary
7.6.2 TongFu Microelectronics Business Overview
7.6.3 TongFu Microelectronics Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.6.4 TongFu Microelectronics Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.6.5 TongFu Microelectronics Key News & Latest Developments
7.7 Tianshui Huatian Technology
7.7.1 Tianshui Huatian Technology Company Summary
7.7.2 Tianshui Huatian Technology Business Overview
7.7.3 Tianshui Huatian Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.7.4 Tianshui Huatian Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.7.5 Tianshui Huatian Technology Key News & Latest Developments
7.8 UTAC
7.8.1 UTAC Company Summary
7.8.2 UTAC Business Overview
7.8.3 UTAC Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.8.4 UTAC Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.8.5 UTAC Key News & Latest Developments
7.9 Chipbond Technology
7.9.1 Chipbond Technology Company Summary
7.9.2 Chipbond Technology Business Overview
7.9.3 Chipbond Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.9.4 Chipbond Technology Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.9.5 Chipbond Technology Key News & Latest Developments
7.10 Hana Micron
7.10.1 Hana Micron Company Summary
7.10.2 Hana Micron Business Overview
7.10.3 Hana Micron Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.10.4 Hana Micron Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.10.5 Hana Micron Key News & Latest Developments
7.11 OSE
7.11.1 OSE Company Summary
7.11.2 OSE Business Overview
7.11.3 OSE Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.11.4 OSE Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.11.5 OSE Key News & Latest Developments
7.12 Walton Advanced Engineering
7.12.1 Walton Advanced Engineering Company Summary
7.12.2 Walton Advanced Engineering Business Overview
7.12.3 Walton Advanced Engineering Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.12.4 Walton Advanced Engineering Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.12.5 Walton Advanced Engineering Key News & Latest Developments
7.13 NEPES
7.13.1 NEPES Company Summary
7.13.2 NEPES Business Overview
7.13.3 NEPES Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.13.4 NEPES Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.13.5 NEPES Key News & Latest Developments
7.14 Unisem
7.14.1 Unisem Company Summary
7.14.2 Unisem Business Overview
7.14.3 Unisem Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.14.4 Unisem Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.14.5 Unisem Key News & Latest Developments
7.15 ChipMOS Technologies
7.15.1 ChipMOS Technologies Company Summary
7.15.2 ChipMOS Technologies Business Overview
7.15.3 ChipMOS Technologies Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.15.4 ChipMOS Technologies Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.15.5 ChipMOS Technologies Key News & Latest Developments
7.16 Signetics
7.16.1 Signetics Company Summary
7.16.2 Signetics Business Overview
7.16.3 Signetics Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.16.4 Signetics Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.16.5 Signetics Key News & Latest Developments
7.17 Carsem
7.17.1 Carsem Company Summary
7.17.2 Carsem Business Overview
7.17.3 Carsem Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.17.4 Carsem Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.17.5 Carsem Key News & Latest Developments
7.18 KYEC
7.18.1 KYEC Company Summary
7.18.2 KYEC Business Overview
7.18.3 KYEC Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Major Product Offerings
7.18.4 KYEC Outsourced Semiconductor Assembly and Test Service Revenue in Global Market (2018-2023)
7.18.5 KYEC Key News & Latest Developments
8 Conclusion
9 Appendix
9.1 Note
9.2 Examples of Clients
9.3 Disclaimer



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※関連調査資料
  • SMD受託製造のグローバル市場展望 2023年-2029年：テストサービス、組立サービス
  • 半導体ICテストソケットのグローバル市場展望 2023年-2029年：BGA、QFN、WLCSP、その他
  • 半導体検査選別装置のグローバル市場展望 2023年-2029年：重力式検査選別装置、タレット式検査選別装置、ピックアンドプレイス式検査選別装置
  • 血中鉛検査サービスのグローバル市場展望 2023年-2029年：GFAAS、ICP－MS、ポータブルASV
  • テストハンドラシステムのグローバル市場展望 2023年-2029年：重力フィードハンドラー、タレットハンドラー、ピックアンドプレイスハンドラー
    • ※注目の調査資料
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